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        IGBT模塊的使用環境要求

        日期:2022-06-16 20:53
        瀏覽次數:514
        摘要:
          在安裝或更換IGBT模塊時,應十分重視IGBT模塊與散熱片的接觸面狀態和擰緊程度。為了減少接觸熱阻,*好在散熱器與IGBT模塊間涂抹導熱硅脂。一般散熱片底部安裝有散熱風扇,當散熱風扇損壞中散熱片散熱不佳時將導致IGBT模塊發熱,而發生故障。因此對散熱風扇應定期進行檢查,一般在散熱片上靠近IGBT模塊的地方安裝有溫度感應器,當溫度過高時將報警或停止IGBT模塊工作。
          1.一般保存IGBT模塊的場所,應保持常溫常濕狀態,不應偏離太大。常溫的規定為5~35℃ ,常濕的規定在45~75%左右。在冬天特別干燥的地區,需用加濕機加濕;
          2.盡量遠離有腐蝕性氣體或灰塵較多的場合;
          3.在溫度發生急劇變化的場所IGBT模塊表面可能有結露水的現象,因此IGBT模塊應放在溫度變化較小的地方;
          4.保管時,須注意不要在IGBT模塊上堆放重物;
          5.裝IGBT模塊的容器,應選用不帶靜電的容器。
          6.檢測IGBT模塊的的辦法。


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